1. 铜线的物理极限：电子的拥堵
在过去的五十年里，我们一直在做一件事：把晶体管做小。但现在，我们遇到了一个新的敌人：互连（Interconnects）。
即使 GPU 的计算核心速度再快，数据也必须通过金属铜线进出芯片。当频率达到 GHz 级别时，铜线中的“集肤效应”会导致电阻急剧升高。电子在传输过程中大量转化为热能。目前，数据中心超过 30% 的电力并非用于“计算”，而是浪费在了“搬运数据”的路上。
这就是著名的内存墙（Memory Wall）：算力的增长速度远远超过了数据传输带宽的增长速度。如果不解决这个问题，H100 这样的超级芯片将有 90% 的时间在等待数据喂入。
2. 为什么是光子？
与电子不同，光子（Photon）是玻色子。它们没有质量，没有电荷，互不干扰，且传输过程中几乎不产热。最重要的是，利用波分复用（WDM）技术，我们可以在同一根光纤中，利用不同颜色的光同时传输上百路信号。
这使得单根光纤的带宽潜力比铜线高出数个数量级。但在很长一段时间里，光器件（如激光器、调制器）体积巨大且昂贵，无法塞进芯片。
3. 硅光子：把激光器刻在芯片上
硅光子技术（Silicon Photonics）的革命性在于，它利用成熟的 CMOS 半导体工艺，直接在硅片上蚀刻出纳米级的光波导、调制器和探测器。
这意味着我们可以像制造 CPU 一样，大规模、低成本地“印刷”光路。我们不再需要昂贵的分立光学元件，整个光学收发系统被压缩到了一枚硬币大小的芯片上。
4. CPO：封装级的终极融合
目前的趋势是走向CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）。以前，光模块是插在机柜面板上的，离 GPU 很远（几英寸），中间还得走铜线。
而在 CPO 架构下，光学引擎被直接封装在 GPU 的基板上，距离计算核心仅几毫米。这极大地缩短了电信号的传输距离，将功耗降低了 50% 以上，同时实现了 Tbps 级别的超高带宽。
对于像 GPT-5 这样需要万卡集群训练的模型来说，CPO 是连接成千上万个 GPU 形成“超级算力大脑”的神经网络。
5. 结语：电子做逻辑，光子做传输
我们正在进入一个“混合计算”的时代。电子虽然在传输上效率低下，但它们擅长逻辑运算（晶体管开关）；光子虽然难以进行逻辑门操作，但它们是完美的搬运工。
未来的芯片，将是硅基逻辑与光基传输的完美结合。当光速成为数据流动的基准速度时，我们才真正触碰到了物理极限的边界。